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铜基板-集成光源
- 产品描述:热电分离MCPCB藉由移除MCPCB中的介电层(PrePreg, PP)而提供高功率LED一个直接传导热源的通道,由此带来的效益是,光学的效益提升和因热而产生的衰竭下降。运用此技术的产品,可以让设计者以更高的电流驱动元件但却可耗用较少的能源。
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产品介绍
层数:1
基板材料:铜基板
导热系数:400W/mK
铜箔厚度;2oz
成品板厚:3.2mm
表面处理:沉金(双面)
阻焊颜色:黑色
字符颜色:无
结构图: