1)什么叫热电分离工艺?
它是利用PCB特殊制作流程及技术优势,去掉传统MCPCB中的介电层而提供中高功率元器件一个直接传导热源通道的工艺。
2)热电分离PCB的导热率多少?
取决于基板的种类,常规的有铜和铝,导热率达400和200W/mk。
3)哪些LED或元器件可以做成热电分离工艺?
须有不带电极性的散热垫,LED如Cree XPG, XPE, XPC, XTE, XBD, XML, MTG, Luxeon Rebel & Luxeon M from Philips Lumiled, Oslon SSL & Oslon square from Osram, Nichia N219, Seoul Semiconductor Z5P / Z5M, Samsung 3535, Bridgelux SM4, LZC & LZP from LEDEngin等。