和安电路有超过10年的PCB设计和制造经验,主要服务项目为铝基板、铜基板、双面及多层PCB制造。为满足客户多样化需求,增加贴片和组装等相关配套服务。
通过不断地探索和发展,积累了深厚的理论水平和丰富的生产经验,材料通过RoHS、UL等认证,获得了ISO9001:2008质量体系认证,并按ISO14000、TS16949标准要求实施环境和质量管理,持续改善,以维持公司的最佳竞争力。产品广泛应用于LED照明、通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、汽车、航天航空、智能设备等领域。
鉴于LED的运用以及工业产品继续朝着高瓦数、高功率的方向演进,传统MCPCB 或 FR-4材质的印刷电路板已经无法满足新世代电子产品因短小轻薄所衍生出来的散热需求。因此,我们必须为这些高功率产品尽快提供替代产品,这些替代产品便是热电分离pcb(也被称 “Direct Thermal Path” Printed Circuit Boards,即DTP PCB),成功解决高功率产品带来的散热问题。
我们的核心竞争力:
1)达到或超过客户品质要求
2)准时交货和持续缩短生产周期
3)敏捷,灵活和回应迅速的服务
4)通过持续流程改进提高价格竞争力
5)提供物料组合的多样化从而使得客户可以选择匹配其现在和未来最佳产品要求的方案