COB DTP-MCPCB

Chip on board, COB是一种半导体的封装方式，COB封装的作法是直接把晶片/晶粒黏贴在印刷电路板或基板上，通过直接打金线与封胶在MCPCB上，而增加LED的寿命与灯源一致性。其中牵涉到3种基本製程，第一、晶片黏著，第二、导线连结，第三、封胶技术。

比较传统的封装方式，COB技术可直接将多颗晶片封装在载板上，直接透过MCPCB散热，如此，可有效缩小光源面积，减少使用材料，整体系统的机构与组装成本。例如，传统的高功率20W LED，可能是使用20颗1W的LED晶片封装成20个LED元件再与印刷电路板结合。而透过COB封装则可将20颗1W的LED晶片封装成单一晶片，再利用打线的方式与铜、铝基板(MCPCB)结合，这样便可达到上述的那些优点。

同时透过模组化的设计，给予开发人员更大的空间与弹性，利用数颗已封装的单一晶片，做必要的组合与排列，大幅增加整体效益并降低开发成本。除了开发成本的降低，藉由单一晶片整合多个LED晶片的模组化设计而封装的LED光源元件，也因此而提升了LED晶片的单位流明输出，而搭配金属散热基板（铝基板或MCPCB）也增强採COB封装方式的LED散热效率，因此不仅增加元件的光输出效率（单位效能增加），也延长了元件寿命（可靠度提高）。

通过搭配DTP（Direct Thermal Path）的使用，和安电路的COB板具有比传统MCPCB更高的导热与散热效益，结构和应用如下：

• 结构
  
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• 应用
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同时，我们也可以在COB DTP-MCPCB上增加盖板（通常为铝或者玻纤），以便让客户直接进行封胶。它的结构和应用如下：

• 结构
  
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• 应用
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